La composition de la gaufrette est en silicium. Le silicium est raffiné à partir de sable de quartz. La gaufrette est purifiée par élément silicium (99,999%). Ensuite, le silicium pur est transformé en lingots de silicium, qui deviennent le semi-conducteur de quartz pour la fabrication de circuits intégrés. Matériau, le trancher est la gaufrette spécifiquement nécessaire à la production de copeaux. Plus la gaufrette est mince, plus le coût de production est bas, mais plus les besoins en procédés sont élevés.
Revêtement de gaufrettes
Le film de revêtement de gaufrette peut résister à l’oxydation et à la résistance à la température, et son matériel est une sorte de photorésistance.
Développement de photolithographie de gaufrettes, gravure
Le flux de base du processus de photolithographie. La première est d’enduire une couche de photorésist à la surface de la gaufrette (ou substrat) et de la sécher. La gaufrette séchée est transférée à la machine de lithographie. La lumière passe à travers un masque et projette le motif sur le masque sur le photorésistant sur la surface de la gaufrette pour atteindre l’exposition et stimuler les réactions photochimiques. Une deuxième cuisson est effectuée sur la gaufrette exposée, qui est la cuisson dite post-exposition. La post-cuisson est une réaction photochimique plus complète. Enfin, le développeur est pulvérisé sur le photorésistant sur la surface de la gaufrette pour développer le motif exposé. Après développement, le motif sur le masque est laissé sur le photorésistant. Le revêtement de colle, la cuisson, et le développement sont tous faits dans un développeur homogénéisant, et l’exposition se fait dans une machine de photolithographie. Le développeur de colle et la machine de lithographie sont généralement actionnés en ligne, et les gaufrettes sont transportées entre les unités et les machines par des robots. L’ensemble du système d’exposition et de développement est fermé, et la gaufrette n’est pas directement exposée à l’environnement environnant afin de réduire l’impact des composants nocifs dans l’environnement sur les réactions photorésistantes et photochimiques